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电解铜箔生箔机:揭秘铜箔的生产之谜
发布时间：2024-06-01
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首先，让我们了解一下铜箔的生产背景。铜箔的生产历史可以追溯到19世纪末，当时主要采用机械轧制法生产。然而，随着科技的发展，电解铜箔生箔机逐渐取代了机械轧制法。电解铜箔生箔机以其高质量、高一致性的特点，成为了铜箔生产的主流设备。
电解铜箔生箔机的工作原理是利用电解原理将铜溶解并沉积到阴极辊筒的表面，形成铜箔。具体来说，电解铜箔生箔机由不溶性材料制成的阳极和底部浸在硫酸铜电解液中的阴极辊筒组成。当电流通过阳极和阴极辊筒时，硫酸铜溶液中的铜离子在阴极辊筒表面沉积，形成一层铜箔。铜箔的厚度由阴极电流密度和阴极辊的转速所控。
在电解铜箔生箔机生产铜箔的过程中，有几个关键阶段。首先是在保持铜及氧化铜组成的枝状结晶的粗化层阶段。这个阶段主要是为了确保铜箔具有良好的导电性和导热性。接着是形成阻挡层阶段。在这个阶段，黄铜或锌被用作阻挡层，以防止微粒迁移等基板污染现象。具有阻挡层的铜箔在生产印刷电路的过程中，才能保证没有微粒迁移等基板污染现象。